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纵观诺贝尔奖的历史，可以发现很少有如此“年轻”的研究成果。历年来，只要是自然科学类的研究，从取得成果到获得诺贝尔奖，大多数要间隔几十年之久。比如试管婴儿技

芯片制造厂芯片以晶圆为单位进行流水化的工艺，完成所有的工艺步骤之后，晶圆就要进入良率测试环节。同一片晶圆中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。测试目的就

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清

电子束加工和离子束加工是近年来得到较大发展的新型特种加工。他们在精密微细加工方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。通常来说，电子束加工主要用于打孔

第一：靶面金属化合物的形成。由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合

本文结合BFS无菌灌装工艺的特点，与传统无菌灌装工艺等进行了比较，并分析了无菌灌装的相关法规。探讨了BFS无菌灌装的设备结构、系统及与其生产线相配套的设施设备

1、色水检漏法这种方法是将检漏与灭菌操作在同一灭菌柜中按先后顺序完成的。即产品灭菌结束后，仍留在灭菌柜内，随之进行检漏程序。以安瓿的水浴灭菌

超越摩尔之路——SiP简介SiP（System-in-Package) 系统级封装技术将多个具有不同功能的有源电子元件（通常是IC裸芯片）与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷

要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)(此处担心有版权问题… 毕竟我也是拿别人钱干活的苦逼phd… 就不放全电路图了