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COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后

对于波段190—285nm的阳光来说，地表却是“禁区”。这一波段的太阳辐射光信号，在穿过大气层的过程中，会被臭氧层完全吸收，再者，臭氧层以下的大气里，其他组份的散射

一、什么是旋风铣旋风铣是通过安装在高速旋转刀盘上的硬质合金成型刀具，从工件上铣削出螺纹的螺纹加工方法。因其铣削速度高（速度达到400m/min），加工效率快，和传统

过设计“驱动手臂”工装，在普通立式铣床上实现了内键槽和外键槽在一个工步中完成切削加工，节省了外协工序，同时保证了产品质量和生产进度，为同类零件的加工提供了

1. 转轮加工工艺及存在的问题图1图1所示为我公司加工的一种转轮件。此种转轮件规格多，结构基本相同，原工艺过程为：铸造→打磨→吹砂→车削加工（用四爪单动卡盘夹工

第一部分：齿轮、轴类零件1.齿轮加工工艺流程根据不同结构要求，齿轮零件加工主要工艺流程采用的是锻造制坯→正火→精车加工→插齿→倒尖角→滚齿→剃齿→（焊接）→

慢走丝机床属于高精密加工机床，可以实现5μm以内的加工精度，Ra可达到小于0.2μm。有些模具厂家在使用慢走丝机床时，不注意细节，以为好机床就应该能达到高质量加工

一、线痕分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下： 1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过

摘要：介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术，分析了硅片脱胶的技术发展和难点，通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势。硅片表面

摘要：硅片背面磨削减薄工艺中，机械磨削使硅片背面产生损伤，导致表面粗糙，且发生翘曲变形。分别采用粗磨、精磨、精磨后抛光和精磨后湿法腐蚀等四种不同背面减薄方