 一颗单晶硅棒是怎么变成单晶硅片的？今天的中环小课堂就为大家介绍半导体硅研磨片的工艺流程。 一般而言，加工半导体硅研磨片要经过如下步骤：切断—滚磨—粘棒—线切—去胶—切片清洗—倒角—研磨—磨片清洗。 切断 将单晶硅棒切成段，通过单晶本身ρ（电阻率）高低不同分割成不同长度的单晶硅棒。 滚磨 通过磨轮与单晶产生相对运动，对单晶外径进行磨削而达到等径加工目的。  粘棒 使用硅单晶专用胶水，将滚磨完成的晶棒根据要求按照单晶的晶向粘接到需要加工的设备工装夹具上。  线切 将切成段的等径硅棒加工成硅片。在整个切割过程中，通过钢线高速旋转配合工件的进给速度，同时由供砂循环系统导入砂浆进行辅助切割及降温作用，完成加工。  去胶 将加工完成的硅片，使用中水将表面砂浆冲洗掉，然后浸泡到温水中，使胶自然脱落。 切片清洗 使用清洗设备再次进行清洗，提高硅片表面的洁净度。  倒角 采用高速运转的金刚石磨轮，硅片与磨轮作相对运动，配合纯水降温，经磨削加工以达到所要求的直径尺寸公差和边缘轮廓形状，加工过程主要是降低硅片边缘在滚磨过程中产生的损伤层。  研磨 为了去除在切片加工工序中，硅片表面因切割产生的表面机械应力损伤层和表面的各种金属离子等杂质沾污，并使硅片厚度、外观等参数满足要求，通过齿轮之间的配合使研磨机上、下盘做相对运动，硅片放到游星片中做相对运动从而达到（硅片）双面同时去除的目的。  磨片清洗 对表面研磨砂及研磨过程中产生的杂质做超声清洗。  清洗之后的硅片需做最终检验，合格的产品可以包装入库。经过上述所有工序后，半导体硅研磨片就制成了 |