10月4号，据外媒消息称，佳能公司将斥资超过500亿日元（约3.5亿美元）在日本中部栃木县建设工厂，以扩大其现有的芯片制造光刻机的生产，目标将当前半导体设备产能提高

一倍。资料显示，在2021年的全球光刻机市场，荷兰ASML独占了79.4%的市场份额，尼康与佳能分别占据10.4%和10.2%的市场份额。目前佳能在日本拥有两家半导体设备工厂，此次新建新的光刻机设备工厂则是佳能近21年来的首次。

新的半导体设备工厂将于2023年开始建设，该工厂将于2025年开始运营，佳能发言人小林弘树周三通过电话告诉彭博新闻社。小林说，该公司还可能利用该设施生产下一代芯片制造设备-围绕一种称为纳米压印技术的技术-但由于该技术仍在开发中，因此尚未做出最终决定。

光刻机是芯片制造过程中的关键设备。华盛顿已经确保中国无法从行业领导者ASML Holding NV获得最先进的光刻技术，并且正在加紧努力，进一步限制中国获得更成熟的光刻设备。

根据此前的资料显示，相较于目前已商用化的EUV光刻技术，NIL 技术可大幅减少耗能，并降低设备成本。原因在于NIL 技术较为简单，耗电量可压低至EUV 技术的10%，并让设备投资降低至仅有EUV 设备的40%。不过，虽然NIL 技术有许多的优点，但现阶段在导入量产上仍有不少问题有待解决，其中包括压印头的耐用性问题、易因空气中的细微尘埃的影响而形成瑕疵等问题。

总部位于东京的佳能在芯片制造设备供应方面落后于同胞尼康公司和荷兰的ASML，其产品用于在成熟的生产节点上制造不太先进的半导体。据中国创始证券（Securities）称，佳能的光刻机只能制造出130纳米的芯片，这项技术在20多年前首次出现。

佳能建造一个全新的工厂的举动标志着对旧芯片技术的持续需求的预期。

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