随着科技的快速发展，各行业公司发明了各式各样的电子电器产品，在产品快速更替的浪潮中，各种产品正在迅速的往体积小型化，功能全面化发展，在科技高速发展的步伐中，同时对半导体器件的小型化，品种多样化，功能全面化的前所未有的挑战，近年来国内半导体制造产能不断扩张，半导体设备厂商加速成长。我们认为下游发展将拉动上游本地化配套需求，半导体设备零部件迎来高增长阶段。

半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、静电吸盘、硅电极、真空泵、气体流量计、喷淋头等产品，可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别

半导体设备零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域，国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。国内企业在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件领域已经完成了一定程度的国产化，相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着技术方面的挑战。

例如中微公司生产一台刻蚀机涉及的过程包括但不限于：

1）需要采购EFEM、机械手等零部件进行晶圆的传递，EFEM、机械手通常是以集成度较高的模组形式采购自Rorze等公司，而后由中微公司将其组装为传输系统；

2）需要采购反应腔体、喷淋头、边缘环、射频发生器、螺丝、螺帽等零部件完成反应系统的组装，这些零部件通常是以集成度较低的零件的形式采购自靖江先锋、MKS等公司；

3）需要采购气体输送相关的零部件，这些零部件通常是以系统的形式来自Ultra Clean Technology、Compart Systems等公司。

通过以上的例子，我们可以看出半导体设备公司采购的零部件种类繁多，既会采购一些集成度较高的模组、系统，其后续只要完成简单的安装过程即可；也会采购一些集成度较低的零件，由自己组装为更加复杂的模组乃至系统。这些零部件既包括螺丝、螺帽、芯片、线路、工业电脑等标准品，也包括腔体、钣金件等定制品。理论上，Texas Instruments等公司出品的模拟芯片有可能被用于半导体设备生产，属于半导体设备零部件范畴。但本篇报告为方便讨论，主要聚焦于这样几类公司：1）生产的零部件是定制品或偏向于定制品，应用于半导体设备中，比如华亚智能（主要生产钣金件）、新莱应材（主要生产腔体、阀）；2）生产的零部件是标准品或偏向于标准品，既可以应用于其他机械设备，也可以应用于半导体设备，但由于应用于半导体设备对产品要求较高，全球只有少数几家企业能够生产符合要求的产品，比如VAT（主要生产真空阀）、Zeiss（主要生产镜头组）。

东莞兆恒机械长期为众多国内外的半导体设备企业加工过非常多的半导体设备精密零件，如果你有半导体设备的零件需要加工，您可以联系我们！

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