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加工路径对刀具寿命影响巨大。编程时怎么走刀才能获得最好的刀具寿命呢？今天介绍铣削的黄金法则：厚进薄出。这是铣削第一法则。如图，厚进薄出指的是刀具切入工件的

随着编程软件的自动化程度越来越高，我们对走刀路径的控制越来越弱，尤其是进退刀，几乎很难人为控制。遗憾的是很多软件设计的走刀路径非常不符合我们的黄金法则。比

一、出图纸1 需要看图的人一目了然，知道尺寸大小，孔多大，螺丝多大，位置在哪里，如果数控不打点需要钳工划线打点加工，那么钳工可以看图纸就知道孔位在哪里。2 出

稍微正规一点的工厂，里面大多都是国外设备，工厂老板为什么不选择国产设备？我想应该是因为国产设备价高质次，售后无保障，总体而言，性价比远不如国外设备。在工业装

医疗器械GMP洁净车间按照YY 0033-2000《无菌医疗器具生产管理规范》附录B中无菌医疗器械器具生产环境洁净度级别设置指南来设置洁净度的级别。洁净厂房布局需以生

影响设备安装精度的因素有：设备基础、垫铁埋设、设备灌浆、地脚螺栓、设备制造、测量误差、环境因素等。(一)设备基础设备基础对安装精度的影响主要是强度、沉降和

氮化硅陶瓷属于一种难加工的材料氮化硅硬度高、化学稳定性高，是很好的高温陶瓷材料，则氮化硅为原子晶体。结构陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅与熔融金属的润湿性较

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。01引线框架简介（作用，构成，材料选择，及工艺概述）引线框架是半导体封装的基础材料

芯片测试的目的是快速了解它的体质.大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测

半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。